10. Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie

10.–13. OKTOBER 2016 STUTTGART


Herzlichen Dank an Publikum und Partner!

Parallel zur Bondexpo, der führenden internationalen Fachmesse für Klebtechnologie, wurde vom 10.-13. Oktober 2016 der erste Bondexpo-Kongress auf dem Messegelände in Stuttgart ausgerichtet. Im Mittelpunkt des Kongressprogrammes standen die Beherrschbarkeit von Klebprozessen und die Organisation der Qualitätssicherung auf dem Weg zu einer Null-Fehler-Produktion. Wie die Schlüsseltechnologie Leichtbau und die Klebtechnologien dabei optimal zusammenspielen, wurde von den hochkarätigen, erfahrenen Referenten und fachlich top-qualifizierten Moderatoren an vier Kongresstagen intensiv beleuchtet. So setzten Fachmesse und Fachkongress in der Technologiemetropole Maßstäbe für die industrielle Leichtbau-Zukunft.

Die Kongressteilnehmer profitierten konkret vom exzellenten Wissenstransfer in diesen wichtigen Themenschwerpunkten:

  • Qualitätssicherung und Prozessbeherrschung in der Klebetechnik
  • Effiziente Klebeprozesse - skalierbar von "micro" bis "makro" 
  • ! Das wird beim Kleben oft unterschätzt
  • Kleben und Dichten im Leichtbau - Grenzen überwinden
  • Leichtbau durch Anwendung moderner Klebtechnologien
  • Leichtbaustrukturen in Multi Material Design
  • Additive Fertigungsverfahren für den industriellen Leichtbau

 

Das Messeunternehmen Schall veranstaltete den thematisch vielschichtigen Bondexpo-Kongress in Kooperation mit dem Ostbayerischen Technologie-Transfer-Institut (OTTI e.V.), dem Leichtbau-Cluster der Hochschule Landshut und der auf die Dichtungs-, Klebe- und Polymertechnik spezialisierten ISGATEC GmbH.

Herzlichen Dank an alle Beteiligten! Die Planungen für eine Neuauflage des Bondexpo-Kongress laufen bereits.